mct-design GmbH

electronics technology

Leistungen

· Leiterplatten-Layout nach Ihren Vorgaben

· Beschaffung Leiterplatten und Elektronikmaterial

· Bestückung konventionell und SMD RoHS-konform

· Löten mit Dampfphase und Lötwelle

· Sichtkontrolle der fertigen Flachbaugruppen mit PC-System Quins-Easy ®  

· Funktionsprüfung

· Reinigen der fertigen Baugruppen in Spezial-Waschanlage · Baugruppen-Montage


Dienstleistung CAD-Layout

Layouterstellung nach Ihren Wünschen und Vorstellungen.

Übernahme der CAE-Daten aus Ihrem System.
Stromlaufplanerstellung mit unseren Tools.
Layoutdesign in allen Varianten, einseitig, doppelseitig, Multilayer

Ausführungen:

SMD , Bedrahtet , Mischbestückung

Unsere Spezialität: Leistungselektronik Schaltnetzteile Motorsteuerungen Musterplatinen Beschaffung, Bestückung, Aufbau von Prototypen.

Unsere Softwaretools:


Mentor Graphics ®
PADS ®
Layout Mentor Graphics ®
PADS ®
Logic EAGLE ®
Target 3001 ®
CamCad ®


Materialdisposition

Wir übernehmen für Sie die komplette Materialwirtschaft.
Egal ob es sich um Prototypen oder um Seriengeräte handelt.
Wir beschaffen für Sie:

· Musterplatinen
· Serienplatinen in allen gängigen Ausführungen und Stückzahlen
· Elektronikkomponenten
· Mechanische Teile

Natürlich können Sie einen Teil der Komponenten auch beistellen.
Für Standardteile steht ein umfangreiches Lager zur Verfügung.
Fertiggeräte werden bis zum Abruf bei uns gelagert.


Bestücken von Prototypen

bei Einzelstücken und Kleinstserein
kommt der Fritsch-Halbautomat zum Einsatz.

Die Bauteile werden mit oder ohne
Programmführung manuell abgesetzt.

Bestückleistung: ca. 600 Bauteile / h

Verwendung von kleinsten Gurtabschnitten
(ohne Vor-/Nachlauf) oder auch losen Bauteilen möglich.







Serienfertigung

MP200 Automat mit EKRA Pastendruckerfür Losgrößen ab 10 bis hin zu größeren Stückzahlen, oder bei sehr aufwendigen Prototypen, kommt der DIMA ® Pick-and-Place-Automat „MP200“ zum Einsatz.

Zum pasten der Platinen steht ein EKRA E4 Pastendrucker zur Verfügung. 

Bestückleistung:
ca. 9000 Bauteile / h nach IPC 9580

Bauteilspektrum:
von 0201 bis Fine pitch 0,4mm
und BGA0205 max. Leiterplattengröße: 310 x 500mm 


6 automatische Kameras steuern und überwachen die Bestückung.

Für diese Anlage ist die Verwendung Gurtabschnitten (mindestens 0,5m) und mit ausreichend Vor-/Nachlauf (mind. 10 / 5 cm) unbedingt erforderlich. 

Alle anderen Bauteile müssen als Stangenware oder auf Trays vorhanden sein.